3C電子產(chǎn)品在人們的日常生活中扮演著重要的角色，提供信息、給予便利，甚至啟發(fā)大家的創(chuàng)意。

在產(chǎn)品研發(fā)中，更輕、更薄、更便攜成為新方向，3C產(chǎn)品內(nèi)部構(gòu)件也越來越小巧，精密度、電子集成度越來越高，

對內(nèi)部構(gòu)件焊接、切割技術(shù)的要求也越來越高。由于傳統(tǒng)技術(shù)存在不穩(wěn)定現(xiàn)象，

在打標(biāo)、焊接、切割等過程中容易導(dǎo)致零件損壞，造成成成品率低。

而激光作為一種新型技術(shù)，具有精度高、速度快、不對基體造成損害等特點。

在3C產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，激光技術(shù)在產(chǎn)品體積優(yōu)化以及品質(zhì)提升上起到了重大的作用，

使產(chǎn)品更輕巧纖薄，穩(wěn)固性更好。

當(dāng)下通訊領(lǐng)域的熱門話題，莫過于5G。隨著5G時代的到來，手機產(chǎn)業(yè)將迎來一輪新的變革。

而激光會從3C電子的零件到整體鉆孔、切割、標(biāo)記追溯等有大范圍應(yīng)用。